輕鬆學習、豐富您的系統分析與PCB設計創新思維!

Cadence Taiwan團隊日前舉辦「2022 Cadence系統分析暨PCB設計線上輕講堂」一連推出七場線上課程，由AE工程團隊為IC與系統公司帶來整合系統分析暨PCB設計的新思維，演講內容涵蓋電磁模擬分析與運算、熱/電協同分析、PCB設計工具以及SI/PI解決方案 。

Cadence的多重物理場系統分析以及PCB 設計工具，以全流程方案解決電磁、熱、機械結構應力等高難度的多物理分析難題，應用橫跨晶片、封裝、PCB與系統設計等領域，助力異質整合技術的實現，同時縮短設計週期，提高設計品質與降低成本。

 我們邀請您瞭解一系列豐富精彩的內容，且聽我們的技術團隊帶您全面瞭解透過全流程的思維，如何克服日益嚴苛的系統級分析與設計挑戰!

 

第一堂  RF講堂: 快速In-Design電磁分析實現Microwave/ RF 精確設計與驗證流程 點我觀看精彩回顧
(Advances in EM Analysis and Design Flows for Integrated RF Systems)

第二堂  PCB講堂:  超實用技巧策動高效率PCB設計  點我觀看精彩回顧
(Performance and Shape Quality Improvement in Allegro 17.4)

第三堂  PCB講堂: 簡單、易用、方便提升PCB /封裝設計速度和效率  點我觀看精彩回顧
(What's New in Allegro 17.4)

第四堂  FEM講堂:  迎擊最複雜的EM挑戰! Clarity 2022.1求解器加速3D FEM 模擬分析  點我觀看精彩回顧 
(How Clarity 3D Solver Advances 3D FEM Analysis (Clarity 2022.1))

第五堂 Thermal 講堂: 3D-IC 應用難解? 熱電協同多物理場分析即刻救援  點我觀看精彩回顧
(Consider Multiphysics of Co-Simulation in 3D-IC Model)

第六堂  SI講堂: 完美實現訊號完整性分析 - 通用拓樸探索環境探勘  點我觀看精彩回顧
(Sigrity Topology Workbench)

第七堂  PI講堂: 輕鬆完成先進封裝/PCB共同系統電源完整性分析  點我觀看精彩回顧
(Die Model-Aware PKG/PCB Power Integrity Co-Analysis Using SystemPI)

*線上研討為中文演說，歡迎舊雨新知上線觀看精彩內容回顧。

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