增強系統分析與PCB設計研發戰力 - 隨選影片 向您致敬!

PCB設計暨系統分析 -  強檔精彩影片回顧!

5G、AI、工業物聯網（IIoT）、自駕車和超大規模（hyperscale）運算等技術的匯聚，為半導體產業帶來了新商機，但同時也推升了系統設計的複雜度。隨著異質整合技術的快速進展，現在，我們正處於電子設計演進的轉捩點，需要突破傳統的新思維與做法。

因此，為了滿足電子設計朝更高整合度和多樣化垂直應用發展的趨勢，業界需採用「超越晶片」的全流程設計，才能夠快速、準確、全面性地克服日益嚴苛的系統級分析與設計挑戰。

Cadence已建構了全流程解決方案，致力於協助客戶解決從半導體、封裝到PCB的各種跨領域分析問題，助力異質整合技術的實現，同時縮短設計週期，提高設計品質與降低成本。

在Cadence日前舉辦的「PCB設計暨系統分析研討會」上，我們將帶您重溫介紹Cadence提供的全流程設計方案，包括最新PCB設計、先進封裝、熱/電/磁的協同分析方案，以及最新SI/PI解決方案Sigrity X等。

透過系統級分析的強大新模擬引擎，並結合從晶片、封裝到電路板的完整流程，將能夠克服現今5G通訊、汽車、超大型規模運算等應用所面臨的設計與系統級模擬挑戰，協助您掌握設計創新浪潮，迎接未來無限商機！

敬請把握精選視頻重播，只要註冊Cadence.com加入會員，豐富資訊即可信手捻來!

Unleash the Next-Gen SigrityTM Solutions to  Accelerate DDRS and System PI Analysis
(以新一代Sigrity解決方案加速DDRS和系統PI分析)
演講者: Skipper Liang, Principal Product Engineer

Sigrity X: New in Sigrity 2021
(引領SI與PI設計創新 - Sigrity 2021 與Sigrity X 介紹)
演講者: Race Huang, Lead Application Engineer

ClarityTM 3D Transient Solver on Large-Scale System EMI
(以Clarity 3D 暫態求解器模擬大型設計的系統電磁干擾)
演講者: CP Chang, Principal Product Engineer

Holistic and High-Performance SI/PI/Thermal Solution on Advanced-Wafer Level Package
(探索先進晶圓級封裝的完整和高效能SI、PI與熱的解決方案)
演講者: Charlie Shih, Product Engineering Director

Multi Physics Simulation Solution – Electrical/Thermal/Stress
(針對電氣、散熱、應力的多重物理模擬解決方案)
演講者: Bear Wang, Principal Application Engineer

Improving Routing Speed and Efficiency with Next Allegro® Features
(新一代 Allegro設計工具提高佈線速度和效率)
演講者: Natasha Hsieh, Principal Application Engineer

Implementing Advanced Fan-Out Wafer-Level Packaging in Cadence® Allegro® Package Designer Plus
(Cadence® Allegro® Package Designer Plus實現先進扇出型晶圓級封裝設計)
演講者:Eli Yeh, Lead Application Engineer

*貼心小提醒: 若尚未有Cadence Support account帳號，歡迎申請：註冊小幫手 與 立即註冊