Virtuosity：在Modgen中支持堆叠式设备

24 Oct 2019 • 1 minute read

用于IC器件制造的Advanced node工艺在功耗，性能，面积利用率和总成本方面具有巨大优势。为了跟上减少芯片面积和降低成本的日益增长的需求，我们一直试图将越来越多的设备压缩到已经缩小的芯片中。无数的设备使布局设计师难以可视化和定制其电路。因此，越来越需要开发有效的布局自动化方法。

在我以前的blog中，我简要介绍了Virtuoso®Module Generator（Modgen），这是一种用于自动化生成模拟版图的重要工具。我还自动化生成模拟版图了我即将发布的博客，这些博客将讨论我们为Modgen中的Advanced node PDKs引入的新功能。这是我在该系列文章中的下一个博客，其中我将重点介绍一个关键功能，即对Modgen中的堆叠设备的支持。

什么是堆叠设备？

堆叠设备是一组顺序放置并串联连接的设备。因此，一个设备的源极连接到相邻设备的漏极。而且，堆叠式设备具有一个公共的超级主设备，并共享一个公共的栅极和衬底连接（如果有衬底。
现在您知道什么是堆叠设备，让我们看看它们是如何创建的。以下是一些创建堆叠设备？的常用方法：

在schematic editor中显式串联设备（打散或是带有原理图层次化）
在设备上设置串联因子（s factor）
使用lxCombination属性
创建迭代实例

在Modgen中编辑堆叠设备

您可以使用grid pattern assistants-（Grid Pattern Editor（GPE）和Grid Pattern Mapping（GPM）助手）来可视化和编辑堆叠的设备。助手将每个堆叠的设备显示为单个符号。因此，更容易创建和操作大型的带图案的设备阵列。
达芬奇（Leonardo Da Vinci）的名言“至繁归于至简”恰当地描述了我们在Modgen中如何表示堆叠式设备的方法。这就是我的意思。以下电路包含两个实例，每个实例的s factor为40，m factor为5。

在GPE和GPM助手中，该电路的传统表示形式将有总共400个symbol （每个实例有200个）。现在，启用了对堆叠设备的支持，两个实例放在一起的符号总数已减少到10（每个实例为5）。理解堆叠设备的版图并在这种模式下进行操作是不是很简单？

您可以使用GPE和GPM助手中的选项来操纵堆栈。例如，您可以：

更改堆叠设备的方向
给堆叠设备命名
在堆栈的一侧或多侧添加虚拟对象
使用内置的模式来放置堆栈

我希望您发现此功能很有趣。

请继续关注我的下一个博客，在该博客中，我将讨论Modgen中用于高级节点PDks的另一个令人兴奋的新功能！

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阅读快乐!

- Aneesh Shastry

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