Guru Rao

Community Member

Blog Activity
Options

Virtuoso Meets Maxwell：通过库实现系统分析和物理实现

• 1 minute read

“Virtuoso Meets Maxwell” 是一系列旨在探讨Virtuoso RF 和 Virtuoso MultiTech现有及潜在功能的博客。Virtuoso又是如何与麦克斯韦方程组(Maxwell)联系上的呢? 当前版本的Virtuoso 支持射频设计，设计工程师们使用麦克斯韦方程组，就能测量物理和辐射效应。该系列博客除了提供一些实用软件和增强功能的精辟见解外，还能通过播客的方式，与听众分享博主和专家们在使用Virtuoso Packaging各种工具时，所积累的经验和知识。我们的博客将隔周准时更新，并于周一准时上线！

欢迎阅读这篇博文了解如何创建组件和padstack库，以用于以Virtuoso 平台为驱动的多工艺流程。本文所描述的工具类似图书管理员的工作，它们必须组装来自不同源头的组件IP，并创建可供设计人员使用的视图及文档。

上篇博客，我们解释了统一库是实现流程和工具间互操作性的关键步骤。TILP（Technology Independent Layout Pcells）在多工艺流程中作为接口以连接不同的工艺。 例如，用于连接芯片与封装的Bumps，可存储于工艺独立库（而不是芯片或者封装库等）中。设计中实例化的padstack 存于封装库中，用以评估Pcells 并且将图形重新分层至其合适的图层，用以生成所需的电连接。在本文中，我们将详细介绍TILP视图、封装视图和原理图符号等不同类型的组件分别用什么工具创建。

设计时需考虑这个系统组件中含有一个单独设计的模块，它是一个功率放大器（PA），采用SiGe50 设计的单片微波集成电路（MMIC），放置于一个含有  45nm CMOS 低噪声放大器 (LNA) 和 90nm CMOS 电源管理 IC (PMIC) 的 8 层层压封装上。

这个系统中每个组件都必须生成一个相对应的库元素，因此在设计时，类似于图书管理员，我们需要进行一系列的任务才能完成整个系统设计。另外，后续博客我们将介绍如何调用这些命令，在此就不过多描述了。

1

为PA模块中可使用的剖面创建工艺信息。

 如果该工艺信息在现有 的SiP 设计中已经存在，则可以创建一个新的库，涵盖PA模块组件所需的剖面，约束和过孔定义。

2

创建 PA 模组（SMD_CAP、SMD_IND、SMD_RES）所需的分立元件库。

 PA 模组中的 SMD 器件与层压封装中的 SMD 器件来自不同的供应商。

3

为 PA 模块中的嵌入式电感器、耦合器和多层 CAP 生成视图。

这步骤需要通过 Virtuoso 平台且依赖于工艺，因为它含有位于工艺剖面层上的一些几何图形。

4

为 PA 模块中的 MMIC 创建视图。请注意，此 IC 可协同设计（可调整Bumps以适应封装）。Die 导出会生成一个摘要，便于协同设计。

如果 MMIC 版图不可直接用，则需要指定一个die 文本文件来描述接口。并且此IC是固定的且不能协同设计。

5

创建封装bump padstack的视图并储存bump参数。

6

为封装所需的PA 模块创建接口视图

7

为封装所需的剖面创建工艺信息。


如果该工艺信息在现有的 SiP 设计中已经存在，则可以创建一个新的库，涵盖封装组件所需的截面、约束、过孔定义和键合线配置文件。

8

创建封装（CAP、IND、RES） 所需的分立元件库。

封装中的 SMD 器件与 PA 模组中的 SMD 器件来自不同的供应商。

9

从 SiP Layout Option 导入封装所需的 BGA 和 BGA padstack。Allegro中有易用的向导可以帮助方便地 生成 IO 组件

10

创建封装中 LNA 和 PMIC 的视图。请注意，这两个 IC s可协同设计（可调整Bumps以适应封装）。Die 导出会生成一个摘要，便于协同设计。

11

从 SiP 导入Balun和 Switch。

 正如上文所提，由于系统组件的不断变化、 IC版图的持续发展、供应商的不断变化以及嵌入式组件的调整，这使得一个库管理员的工作并不容易。每次发生变化时，他都必须更新视图，让设计人员能够在设计时拥有最新的视图，并与其它视图保持一致性。接下来的博客中，我们将给大家介绍跨视图的一致性和验证性。

敬请期待更多相关博客！

Author: Guru Rao

Translator: Lucy Luo

 相关资源

欲知更多Cadence电路设计相关的产品及服务，请访问 www.cadence.com 。

关于Virtuoso Meets Maxwell

Virtuoso Meets Maxwell系列博客涵盖了与下一代芯片、 封装和电路板设计流程等相关的文章，着重介绍新开发及优化的设计流程，以确保设计师仍然是“设计师”，请持续关注！ 

Click 请点击“订阅”，访问页面顶部的订阅框，填写您的邮箱地址，以定期接收 Virtuoso Meets Maxwell系列博客的最新推送。