Virtuoso Meets Maxwell：为什么没有提到引线键合IC？

”Virtuoso Meets Maxwell “是一系列旨在探讨 Virtuoso RF 和 Virtuoso MultiTech 现有及潜在功能的博客。Virtuoso又是如何与麦克斯韦方程组 (Maxwell) 联系上的呢?  当前版本的 Virtuoso 支持射频设计，设计工程师们使用麦克斯韦方程组，就能测量物理和辐射效应。该系列博客除了提供一些实用软件和增强功能的精辟见解外，还能通过播客的方式，与听众分享博主和专家们在使用 Virtuoso Packaging 各种工具时，所积累的经验和知识。我们的博客将隔周准时更新，并于周一准时上线！

您好，欢迎阅读Virtuoso Meets Maxwell系列博客，如果您之前读过它，便能发现几乎没有与键合线（wirebonds）相关的内容，因此现在正是给大家介绍 “键合线” 功能的好时候。

在开始前，让我们先回顾 之前的博客—“Virtuoso Meets Maxwell: Common Goal for One Flow, Acquisitions Strengthen RF Flow” ，其中它提到: “Virtuoso RF 解决方案实现了Virtuoso RF 流程和Allegro的无缝结合” ，这也说明了Virtuoso RF流程的优势之一便是设计师可使用合适的功能来支持基于Allegro 的设计。Virtuoso RF流程对基于bumps/balls设计的支持已经足够充分，现在还可以进一步支持基于键合线的设计，包括对键合线的定义，创建和编辑。

引线配置（Wire Profiles）

从封装数据库导入的引线配置均可用并且存储于Virtuoso工艺文件中，示例如下：

Finger Guides

尽管finger guides不是必须的 ，但是可以创建、延伸和移动finger guides。以下示例显示了在焊盘以南创建的finger guides （绿色预览部分）：

Bond Wires 和 Finger 定义

接下来最为重要的是使用选定的wire profile和finger guide来创建带有叉指的键合线。 与此同时，您也可以添加新的键合线和finger定义。

更多功能……

在Virtuoso RF解决方案内部定义wire profiles以及创建键合线和键合叉指，是IC封装协同设计和协同验证迈出的重要一步。通过集成3D Viewer，Virtuoso RF解决方案对键合线的支持功能更便于用户使用。尽管Virtuoso RF解决方案已经迈出了重要的一步，但是仍需要开发更多功能为RF模组设计和验证提供更为全面的解决方案。

敬请期待接下来的Virtuoso Meets Maxwell 博客。

相关资源

• Virtuoso RF Solution
• What’s New in Virtuoso (ICADVM18.1 Only)
• Virtuoso RF Solution Guide
• Extracting Models for a Cross-Fabric Design

欲知更多Cadence电路设计相关的产品及服务，请访问www.cadence.com。

Author: Steve Lee

Translator: Lucy Luo

关于Virtuoso Meets Maxwell

Virtuoso Meets Maxwell系列博客涵盖了与下一代芯片、 封装和电路板设计流程等相关的文章，着重介绍新开发及优化的设计流程，以确保设计师仍然是“设计师”，请持续关注！

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