Virtuoso Meets Maxwell：了解您的举动–我们正在进行芯片、封装和电路板协同编辑

22 Jun 2020 • Less than one minute read

”Virtuoso Meets Maxwell “是一系列旨在探讨Virtuoso RF 和Virtuoso MultiTech现有及潜在功能的博客。Virtuoso又是如何与麦克斯韦方程组(Maxwell)联系上的呢? 当前版本的Virtuoso 支持射频设计，设计工程师们使用麦克斯韦方程组，就能测量物理和辐射效应。该系列博客除了提供一些实用软件和增强功能的精辟见解外，还能通过播客的方式，与听众分享博主和专家们在使用Virtuoso Packaging各种工具时，所积累的经验和知识。我们的博客将隔周准时更新，并于周一准时上线！

版图设计从进化到革命的时代到来了。我接下来要介绍的是Cadence® Virtuoso® RF解决方案中最新的Edit-in-ConcertTM技术，该技术可使设计人员在同一个平台上同时进行芯片、封装和电路板上的编辑工作。也就是说，设计师可以在Cadence Virtuoso环境中同时查看芯片、封装和电路板的版图设计，甚至对其中任一部分进行编辑和修改。

协同编辑是一种新的设计编辑模式，其中系统中的多个工艺结构是叠加的。当前结构显示在前景中，并且可以进行编辑。背景中的画布可作为设计的指南。为了更好地理解这一点，我们考虑一个带有单个封装芯片的多结构测试板设计。该设计跨越三种结构，包括电路板、封装和裸片，其中每种结构都有自己的独立工艺文件。让我们从以下角度对设计进行可视化：

编辑电路板
编辑封装
编辑Die

编辑电路板

下图显示了标准编辑模式和协同编辑模式下的测试电路板。

您可以看到标准编辑（左）将封装模具视为黑匣子，而协同编辑（右）则使您在编辑电路板的同时，可以直接看到封装内部的内容。这种洞察力在电路板的布局和布线上都非常有价值，它提供了电路板设计师在完成设计时所需的信息。如果封装设计内部有任何更改，电路板设计人员也能立即直接看到并考虑封装设计的改动对电路板设计的影响。

这不是惊人的技术吗？但是我们还有更多功能。让我们将标签切换到封装，并切换到封装设计者的视角。

编辑封装

下图显示了封装视角的版图。

正如预期的那样，标准编辑模式仅显示封装的内容，将IC部分视为黑盒子。但是在处理多个工艺结构时，“协同编辑” 显示出更多的闪光点。封装设计人员可以在同一版图窗口同时看到封装版图和IC内部版图。

电路板上放得下更大的封装吗？是否有其他裸片的余地？这些问题可以通过“协同编辑”轻松回答。

请注意，已放置的封装相对于电路板旋转了90°，这在背景中清晰可见。协同编辑可在结构之间切换时保持相对比例和方向，从而消除了设计中“不知所措”的机会，并消除了在需要编辑时手动跟踪转换的负担。

现在，切换到“裸片 / die”的视角。

编辑Die

这是裸片视角的版图。

同样，标准编辑模式仅显示Die本身，而“ Concert-in-Concert”则在整个设计中显示该裸片。

注意，裸片相对于封装旋转了90度（相对于电路板旋转了180度）。同样，裸片是被翻转的。

展现出来的效果是电路板和封装在后台被镜像。

最后但并是最重要的...

我几乎忘记介绍最重要的部分：协同编辑的“编辑”。当一个结构中的更改影响了其他结构时，“ Concert-in-Concert”将同步所有相关结构中的编辑。

这是当封装中的IC 焊盘向下移动时发生的示例。您会看到实际裸片中相应的IC焊盘也相应移动了，移动的时候会正确考虑裸片在不同结构是否有方向的变化以及裸片封装时是否被翻转等因素的影响。

听起来让人难以置信？这也就是协同编辑技术极具魅力和先创性的原因。

如果您想尝试协同编辑和其他Virtuoso RF技术，快速应用工具包（下面提供了链接）提供了用于探索Virtuoso RF解决方案的材料和数据包。准备接受惊喜吧！

关于Virtuoso Meets Maxwell

Virtuoso Meets Maxwell系列包含有关下一代裸片、封装和电路板设计流程的帖子，重点在于重新发明和优化设计流程，以确保设计师仍然是设计师！敬请持续关注！

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Author: Steve Lee

Translator: Lucy Luo

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