Virtuoso Meets Maxwell：Virtuoso射频解决方案——流程一体化的技术改革

”Virtuoso Meets Maxwell “是一系列旨在探讨Virtuoso RF 和Virtuoso MultiTech现有及潜在功能的博客。Virtuoso又是如何与麦克斯韦方程组(Maxwell)联系上的呢?  当前版本的Virtuoso 支持射频设计，设计工程师们使用麦克斯韦方程组，就能测量物理和辐射效应。该系列博客除了提供一些实用软件和增强功能的精辟见解外，还能通过播客的方式，与听众分享博主和专家们在使用Virtuoso Packaging各种工具时，所积累的经验和知识。我们的博客将隔周准时更新，并于周一准时上线！

我在去年6月参加了2019国际微波大会（IMS 2019）。该峰会很精彩，不仅因为波士顿风景迷人，更因为这里是“麻省理工辐射实验室（MIT Radiation Lab）”的诞生地，其创建于1940年代初，并于1951年更名为“林肯实验室“，是现代微波理论和设计的摇篮。时至今日，辐射实验室研究的28卷许多内容，仍与塞缪尔·西尔弗（Samuel Silver）的微波天线理论和设计（12卷）保持高度的相关性，它也是我的最爱。

那些最初的几百名微波工程师们，引领了高频技术在军事，国防研究以及航空航天等领域的变革。这也是为什么工业的盛衰与军事或政府资金息息相关的原因。 同时，高频技术的发展也衍生了一些商业市场。并且令人惊讶的是，相关的商业在过去的十年里实现了爆炸性增长。

我们目前生活在一个“高频科技复兴时代”，雷达系统、微波成像、辐射传感器、GPS、移动电话、802.11 和物联网等新技术的创新，都成为了推动这个复兴时代前进的推进剂。 高频技术的发展，在过去的10-20年里呈指数增长，包含日益复杂的设计和不断创新的技术。例如，广泛应用于商业中的相控阵天线，它的发展历程就让我记忆深刻。

此外，对于高频科技复兴，我更为惊讶地是设计流程，在过去的15年里均保持一成不变。并且这些流程包含了用于执行以下分组任务的多点工具：

• 原理图捕获和电路仿真
• 芯片版图创建
• SiP版图创建
• 电路板版图创建
• 电磁分析
• LVS 检查 

然而更有趣的是，这些设计流程需要人为地粘合在一起，因此有时会导致大量设计重制，甚至于某些时候，会导致设计失败！这也就意味着，射频设计界正面临着前所未有的设计挑战，并且他们对于设计流程中断这个问题，已经忍受够了！

假设一下……如果您的团队不再需要担心仿真中最新的S参数结果对仿真结果的影响，甚至导致所有工具中的设计都要随之变化，那么会产生多少创新呢？工程师们意识到迫切需要一个统一的平设计台，一套有效率且可追溯的设计流程。但是期望在现有的EDA环境下，开发出一套包含所有点工具的完整流程，这是不现实的。

所以，我们能做出什么改变呢？在2019 IMS大会上，5G、汽车电子以及其它RF市场领域的各种创新，使得这场大会让人印象深刻。Cadence在此次峰会上也展示了一套既通用又灵活，且集芯片、封装和电路板设计为一体的流程。 这就是2018年5月Cadence 推出的Virtuoso RF 解决方案。 它是基于最广泛使用的模拟和RFIC 设计环境 ——Virtuoso 定制集成电路设计平台上的解决方案，与Cadence Allegro 封装及电路板平台无缝连接, 同时可以结合Spectre RF 进行电路仿真和Sigrity 基于三维有限元算法的电磁场工具Clarity进行三维电磁场仿真和建模。

在IMS大会上，Cadence演示了一套完整的RF和SiP设计解决方案，大放光彩，吸引了大量参会人员的眼球。Cadence 敢于挑战，研发的这套完整且强大的流程，可以减少设计公司EDA 工具的开销，缩短设计周期，并且能帮助工程师更专注于创新，而不是疲于解决工同一IP在不同工具间导入导出的问题。这样，产品的生产效率和创新都能获得显著提高。

作为一名设计师，我认为所有的时间都应专注于设计创新。我总想问其他的设计师们这样的问题，“您会愿意使用过时且耗时的设计流程？还是愿意接受新的设计流程，并且这是由最受信任的EDA供应商所提供的最新解决方案？”

答案将于下篇博客揭晓，请持续关注“ Virtuoso Meets Maxwell”系列博客！

相关资源

• Virtuoso RF Solution
• Virtuoso RF Solution User Guide
• What’s New in Virtuoso in ICADVM18.1

欲知更多Cadence电路设计相关的产品及服务，请访问 www.cadence.com。

Virtuoso Meets Maxwell简介

Virtuoso Meets Maxwell系列博客涵盖了与下一代芯片、 封装和电路板设计流程等相关的文章，着重介绍新开发及优化的设计流程，以确保设计师仍然是“设计师”，请持续关注！

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Author: Michael Thompson

Translator: Lucy Luo