IC Packagers: Allegro Package Designerと3D DXF

皆さん、こんにちは。17.4リリースの次のメジャーアップデートに向けて、チームは今、非常に忙しくしています！新しいアップデート、拡張機能、バグ修正に、皆さんにも私たちと同じようにわくわくしていただければ幸いです。しかし、それまでは、皆さんがご存知ないかもしれないAllegro Package Designerツール機能がまだ数多くありますので、それらを紹介させてください。

今日は、エクスポート可能な3Dフォーマットについて説明します。多くの方がSTEPモデルに精通しており（完成したパッケージレイアウトからモデルを生成し、PCB上で参照することもできます）、そして多くの方がレイアウトツールから起動できる3D Canvasとviewerを使用されていると確信しています。

でも、ワイヤーボンドパッケージレイアウトから3D DXFファイルがエクスポートできることはご存じですか？もっと知りたいですか？では読み進めましょう！

ワイヤーボンドOLPのエクスポート

OLPエクスポートツールについてお話します。OLPはオフラインプログラミング (Offline Programming) の略です。これは、マシン（この場合はワイヤーボンダー）に対するプログラミング命令を開発するための一般的な方法ですが、組立ライン上の任意のマシンまたはロボットに対しても有効です。ボンディングスペシャリストは、OLPを使用してボンディングマシンを駆動するプログラムを開発し、次のセットを追加するときにキャピラリーが既存のワイヤーに損傷を与えないことを確認するためにプログラムをシミュレーションし、結果に基づいた調整を行います。

これらすべてが非常に重要です。私たちが知っているように、実際のパーツを使ってプログラムを試し「さあ、機能するかどうか見てみよう」とすることは望ましくありません。遅いだけでなく、高くつくやり方でしょう。

プログラムを開発するには、ボンディングエンジニアは自分が取り組んでいることの詳細を知る必要があります。これはつまり、レイアウト内のすべてのスタックのすべてのダイの正確な高さを意味します。ボンディングエンジニアはキャビティの大きさと深さを知っている必要があり、ボンドフィンガーとリングの位置と層（スタジアムスタイルのキャビティ内にある場合）も重要です。最後に、設計とシミュレーションに使用したオリジナルのプロファイル定義情報が必要です。

ここで、Allegro Package DesignerのワイヤーボンドOLPツールが登場します。"wirebond_olp_beta”環境変数を有効にすると、File - Exportメニューに表示されます：

このコマンドは、ボンディングマシンプロバイダーの協力に基づいて設計されました。このコマンドから、完全な3D DXFファイルを（ご想像のとおり）エクスポートできます。これらは、プログラミング中にボンドエンジニアが使用する出力の1つです。

このツールは、ワイヤープロファイル定義ファイルも生成します。表側と裏側の両方のボンディングで複雑なパッケージを作成している場合は、2つの別々のファイルが出力されます。ご存知のように、ボンディング操作は前面と背面のボンディングで固有のものになります：バックボンディングを行う前に、パッケージを裏返す必要があります。

なぜ3D DXFなのか？

それは良い質問です。フローのこの部分にDXFフォーマットが使用されるのは何故でしょうか？何よりもまず、このフォーマットには柔軟性があり、EDAドメインの内外のさまざまなツールによって理解されます。比較的コンパクトで、ASCIIテキストファイルであり、ボンドワイヤ、ダイ、スペーサー、インターポーザー、およびキャビティの3Dジオメトリ要素を正確に記述する機能を保持しています。また、階層があるため、各ダイをレイアウトのコンポーネントとして表示できます。便利―！

OLPインターフェースからエクスポートすると、何が得られるでしょう？また、Allegro Package Designer内から起動した3D Canvasに表示される内容とどのように比較されるでしょう？どの3Dフォーマットでも、上から真っ直ぐ見下ろすと、常に”2D”ビューを見ることができます。この場合、APDキャンバスとDXFファイルは非常によく似ています。

したがって、3Dでも非常によく似ていることは驚くべきことではありません。

ワイヤーボンドOLPツールがDXFを読み取ることができることを踏まえ、データを交換するための便利な形式が作れます。さらに、AllegroツールにはDXFインポートインターフェースがあるため、ボンディングエンジニアが変更を加えて、レイアウトエンジニアに連絡する必要がある場合でも、それはとても簡単なプロセスとなります。

完全なパッケージ

XMLファイル形式として含まれているプロファイル定義により、ボンディングプログラマーはジャンプスタートできます。それらのプロファイルがボンディングマシンベンダーから提供された、既に適正であることが知られている認定済みのプロファイルである場合、その作業は簡単です。そうでない場合は、記述されたループが物理的に作成可能であることを検証する必要があります。

この2つの部分が一緒になることで、プログラミングを完了するために必要なすべてが揃います。この場合、エクスポートする必要のあるレイヤーがわかっているため、DXFを作成するためのレイヤー変換ファイルは必要ありません。ボンドシェルの実装に関係するすべての要素が（そしてそれだけが）必要です。内部のルーティングレイヤー、BGAボールパッド、またはその他のデータは必要ありません。このステップをミックスから外し、一貫性のあるクリーンなレイヤーマッピングを提供することで、パズルからより多くのピースを引き出すことができます。ボンディングエンジニアは、整理された同じ手法で常に同じデータを取得できます。

3D DXFを使用していますか？

このファイルを生成する方法について説明してきたので、ここで質問をします。このインターフェースを使用していますか？3D DXFフォーマットの使用が重要と思われる他のフローはありますか？情報の交換を簡素化するため、あるいは従来のFile – Export - DXF ツールの2D DXFデータに追加のコンテキストを提供するためですか？

ICパッケージング、インターポーザー、および3DIC設計は、今日および将来のシステムで非常に重要な役割を果たしています。是非、あなたのアイデアを聞かせてください。あなたにとって役に立つアイデアは、このツールを使用する他のすべてのユーザーにも役立つ可能性があるのです。

この記事に関するお問合せは、cdsj_info@cadence.comまでお願いいたします。

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