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Community PCB解析/ICパッケージ解析 Sigrity and Systems Analysis 2023.1リリース!

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Sigrity and Systems Analysis 2023.1リリース!

8 Jun 2023 • 2 minute read

Sigrity & Systems Analysis (SIGRITY/SYSANLS) 2023.1リリースが Cadence Downloadsサイトからダウンロード可能となりました。2023.1リリースで改修された項目は、インストールフォルダに含まれているREADME.txtをご参照ください。

SIGRITY/SYSANLS 2023.1

ここにSIGRITY/SYSANLS 2023.1リリースの主要なアップデート内容をいくつかリストしました。注意: このリリースに含まれる全ての新機能・改善機能に関するより詳しい情報は、 Sigrity Release Overview and Common Tools What's New をご参照ください。

Systems Analysis 2023.1

Celsius Thermal Solver

  • Python API モジュールを使用したAdaptive Thermal Management : Celsius Solid Objects Simulation for Layered Structures (Celsius 2D) モジュールの PCB/PKG Transient Thermal Simulationワークフローに Python Power APIモジュールが導入されました。これにより、温度要因に基づくAdaptive Thermal Management strategiesを採用することが可能になりました。この機能は、高負荷時のデバイスの過熱を防止するための熱緩和を組み込んだものです。
  • パラメータ・スイープのアップデート : Celsius Solid Objects Simulation for 3D Structures(Celsius 3D)およびCelsius Fluid Flow Simulation(Celsius CFD)モジュールに、パラメータ・スイープをサポートする新しいOptimalityフォームが追加されました。
  • Distributed Computing Setupのアップデート : Celsius Solid Objects Simulation for Layered Structures (Celsius 2D) モジュールのワークフローの Distributed Computing Setupにあった Distributed Computing 設定は、Distributed Computing ダイアログボックスからアクセスできるようになりました。さらに、Server farmのDistributed Computing設定にAcquire computer resources at startupという新しいオプションが追加され、ソルバーが起動する前にバックグラウンドでエンジンが必要なコンピュータリソースを取得するようになりました。
  • Voltus Power Mapインポートのアップデート : Celsius Solid Objects Simulation for Layered Structures (Celsius 2D) モジュールで、Voltus Power Mapファイルをインポートすると、電力密度に加えて、金属密度情報をプレビューできるようになり、金属密度の高い領域を特定するためのプローブを追加できるようになりました。さらに、インポートしたVoltus Power Mapが階層型Power Map(hierarchical)である場合,Top IPだけでなく,すべてのSub IPの電力情報を表示できるようになりました
  • Material Managerのアップデート : Celsius Solid Objects Simulation for 3D Structures (Celsius 3D) および Celsius Fluid Flow Simulation (Celsius CFD) モジュールの Material Manager ウィンドウに、材料プロパティを .csv ファイルに転送するための Import および Export ボタンが追加されました。また材料特性を.csvファイルにエクスポートする代わりに、表計算アプリケーションに値を直接コピーすることができます。
  • CFD ファイルから熱伝達係数情報のインポート機能 : Celsius Solid Objects Simulation for 3D Structures (Celsius 3D)モジュールでは、Celsius Fluid Flow Simulation (Celsius CFD) および Celsius Solid Objects Simulation for Layered Structures (Celsius 2D)モジュールで定義したTerminalの熱伝達係数をインポートする機能が追加されています。

詳細については、Cadence Support Portal に公開されている Celsius Thermal Solver User Guide をご参照ください。

Clarity 3D Solver

  • Wave Portサポート : Clarity 3D Layoutでは、Terminal-basedのWave Portのサポートが追加されました。Clarity 3D Workbenchでは、Terminal-basedのWave Port機能が強化され、Modal-basedのWave Portのサポートが追加されました。
  • DC-Only解析サポート : ClarityTm 3D Layout と ClarityTm 3D Workbench の両方でDC-only解析実行ができるようになりました。Clarity 3D Workbenchは、ClarityのデフォルトDCソルバーを使用してDCのみのシミュレーションを実行します。Clarity 3D Layoutでは、ClarityのデフォルトDCソルバー またはPowerDC DCソルバーのいずれかを使用してDCのみのシミュレーションを実行します。
  • Non-Cylindricalソルダーバンプ/ボールのサポート :  Clarity 3D Layoutでは、円錐形状(frustum-shaped)のソルダーバンプ/ボールのモデリングがエンハンスされました。Port Setup WizardのSolder Ball/Bump directionページに新しいAdvancedオプションが追加され、円錐形状のソルダーバンプ/ボールに関するパラメータを指定できるようになりました。
  • Circuit (Edge) Portsサポート:  Clarity 3D Layoutでは、Circuit(Edge) Portをサポートがエンハンスされました。Circuit PortはLumped Portと似ており、金属や他ネットと接触してしまう場合に使用することができます。

詳細については、Cadence Support Portal に公開されている Clarity 3D Layout User Guide ならびに Clarity 3D Workbench User Guide をご参照ください。

Sigrity 2023.1

Broadband SPICE

Layout WorkbenchツールバーからBroadband SPICEの直接起動 : Layout WorkbenchツールバーにあるLaunch Broadband SPICEボタンをクリックすることで、Layout WorkbenchからもBroadband SPICEを直接起動することができます。

詳細については、Cadence Support Portal に公開されている Broadband SPICE User Guide をご参照ください。

Celsius PowerDC 

  • MCP ヘッダーとPLOCファイルのサポート : PowerDCは、MCPヘッダーとPLOCファイルの使用をサポートするようになりました。これにより、デザイン内のピン情報を抽出する際に役立ちます。
  • Multi-BoardワークフローのPowerTree Setup機能 : PowerDCのMulti-Board/Package IR Drop Analysis および Multi-Board/Package E/T Co-Simulationワークフローから、PowerTree Setupにアクセスできるようになりました。
  • Simulation Reportのエンハンスメント : PowerDCのSimulation Reportで多くの機能エンハンスが行われました。主な機能強化を以下に示します。:
    • Multi-Board Simulation Reportが、Single-Board Simulation Reportと同じフォーマットになりました。
    • Single-BoardおよびMulti-BoardワークフローのIR Drop Simulation Reportに、周囲温度と導電率情報が含まれるようになりました。
    • Multi-Board Simulation Reportに、DC analysis block diagramのトポロジー結果が含まれるようになりました。
    • PowerDCのスタックアップでは、表面粗さ(roughness)を指定できなくなったため、Single-BoardおよびMulti-BoardワークフローのSimulation ReportのBoard StackupテーブルからRoughness UpperおよびRoughness Lowerの列が削除されました。
  • Multi-Boardワークフロー向けTCLコマンドサポート : Multi-boardワークフローで使用できるTCLコマンドが新たに追加されました。

詳細については、Cadence Support Portal に公開されている PowerDC User Guide をご参照ください。

SPEEDEM

  • HPCオプションのサポート : SPEEDEMのHPC(High-Performance Computing)オプションを使用して、解析速度を向上させることができます。
  • EM-Aware SI解析ワークフローの追加 : 非理想的な電源/グラウンドの影響を考慮した汎用的なSI解析を行うために、新しくEM-Aware SI Simulationワークフローが追加されました. 

詳細については、Cadence Support Portal に公開されている SPEEDEM User Guide をご参照ください。

XcitePI

  • XcitePIのGUI変更 :  XcitePIは、ダークテーマに移植され、ユーザーインターフェースの外観が向上されました。

詳細については、Cadence Support Portal に公開されている XcitePI User Guide をご参照ください。

Documentation Enhancement

  • クラウドベースの新ヘルプシステムの紹介 : 本リリースより、新たにクラウドベースのヘルプシステム“Doc Assistant“が導入されました。これにより、マシンにインストールされている全てのCadence製品について、オンラインで利用可能な最新のドキュメントにアクセス可能になります。オフライン(locally installed)とオンライン(on Cloud)の両方のドキュメントを検索および表示できるWebアプリケーション・インターフェースを備えています。

    Doc Assistantを起動するには :

    Windowsの場合
    1. <install_directory>/tools/binフォルダーへ移動します。
    2. cda.exeをダブルクリックします。

    Linuxの場合
    1. <install_directory>/toolx.lnx86/binディレクトリへ移動します。
    2. コマンドプロンプトで、./cdaと入力します。

Sigrity Release Team

 

この記事に関するお問合せは、cdsj_info@cadence.com までお願いいたします。

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Author: SigrityReleaseTeam

Translator: Takuya Moriya

このブログの英語版は こちら より


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