2019七大行业动向预测

本文翻译自Cadence “Breakfast Bytes”专栏作者Paul McLellan文章 “Breakfast Nibbles: Predictions for 2019"。

新年伊始，我来和大家聊聊我眼中的2019年业内主题趋势。

内存价格

2018年，整个半导体市场非常强劲，其中很大一部分原因是内存市场尤其是DRAM市场的需求远大于现有产能。而随着额外产能的上线，关注内存市场的人无一不认为其价格将会发生下滑（更多详细内容，请阅读 "Semiconductor 2018: Up and to the Right...But Memory Way Up"）。这意味着半导体市场的总体数据可能会缩水。

但其实，内存市场的萎缩对内存公司的影响并没有想象中大：因为内存公司只做少量设计而把大量精力关注在生产方面。我始终记得在一次会议上，曾在美光公司任职的VLSI公司法律顾问说过：“在美光，我们每年会把一些设计投入生产；而在ASIC市场，我们几乎每天就会这样做。”EDA、IP，以及与设计相关的内容，事实上更多地是由下文提到的其他终端市场所驱动的。

中国

随着几十家晶圆厂在建，今年应该会有部分产能开始上线。从很多方面来讲，中国都较大地受到地缘政治的影响：中方向半导体行业投资1500亿美元以提高自给自足水平。考虑到目前全球大约一半的半导体是进口到中国的，这势必会对国际市场产生重大影响：首当其冲的便是内存市场。尽管目前中国缺少具有领先优势的顶级晶圆厂，但这并不妨碍大部分设计的制造完成。

5G

今年5G技术将大举进入公众视野。但是在我看来，2019年仍将主要是营销宣传的一年：试点项目、无法真正使用的昂贵手机并不足以证明其正式商用化。今年3月在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会（Mobile World Congress）预计将有一场全面的5G展示。

我将在日后的文章中专题讨论5G技术的详细内容，但值得一提的是，因为具有多个频段加之在覆盖范围和性能之间存在更多的权衡，5G与之前的标准并不相同。我猜测会有很多人为植入的混淆，所谓的速度高达10Gbps的mmWave波段的性能会随着中频段和低频段（100+Mbps左右）的性能而减弱。事实上，mmWave并不能穿透墙壁，所以我们只能从小型基站而非大型基站中获得其性能。

云中的EDA

云中的EDA于去年首次公布（更多详细内容，请阅读 "Cadence Cloud" 或 "TSMC OIP Virtual Design Environment"），也成为了电子系统设计联盟（ESD Alliance）会议上的主导议题。截至目前，这一技术都是利用云的可扩展性来为解决问题提供更强的计算能力。当前的商业模式并无变化，如若今年有任何尝试性的改变则也在我们的预料之中。

深度学习、人工智能与神经网络

人工智能在过去5年左右的时间里取得了惊人的进展，我认为深度学习会在两个不同的方面影响半导体行业：

第一，会出现适用于终端用户的各种应用程序。我认为训练将继续主要在使用GPU的云环境中进行，但是越来越多的推断将在边缘设备上完成：因为总的来说，大部分计算能力都是在边缘设备上进行的（关于这一主题的更多内容，请阅读 "Bagels and Brains: SEMI's Artificial Intelligence Breakfast" ）。

第二，深度学习将越来越多地应用在EDA工具中，既可以在工具内部驱动算法，也可以作为流程的一部分自动执行大量迭代，特别是在设计闭合、合成及物理设计等阶段。“以深度学习来提高设计效率 ”尽管仍是2019年的梦想，但已然成为了发展的大方向（关于这一主题的更多内容，请阅读 "Cadence is MAGESTIC" ）。

汽车

由于移动电话市场增长缓慢甚至萎缩（以美元而非晶体管作为衡量角度），代工厂转而寻找正在增长的市场而导致了汽车业将继续成为半导体行业中快速增长的一部分。除此以外，汽车业的增长还受到终端市场的推动，从个人驾驶的内燃机汽车转向无人车、电动车等等。这也是中国市场遥遥领先的另一大领域：政府致力于推动电动汽车的发展 （更多关于汽车领域的话题，请阅读 "2018: A year of Breakfasts" 中关于汽车话题的文章链接）。

工艺：EUV，5nm，3nm

2019年，7nm工艺（与Intel的10nm工艺类似）将成为主流，EUV将进行真正的批量生产；工艺开发的最前沿将转移到5nm。EUV在7nm工艺下正常工作并不意味5nm工艺没有重大问题。正如我们去年在SEMICON West所言 “我们需要更多的光子。” 下一代互连技术很可能将基于钌（Ru）。在3nm工艺技术的时候，晶体管很可能被全环栅（GAA）结构的纳米片所取代。我将在日后撰写更多关于工艺领域的文章，敬请期待。

祝大家新春快乐、猪事大吉！

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