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PCB、IC封装：设计与仿真分析

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PCB设计团队如何在布线之前发现并解决信号完整性问题

PCB设计团队面临的一个主要挑战是如何确保设计的按时签发。由于信号完整性工程师通常只能在设计周期的后期发现问题并提出更改要求，设计师们于是不得不一遍又一遍地重复设计…

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PCB , SI , Chinese blog , PCB设计 , 中文 , Sigrity , 预布线设计 , 信号完整性 , Allegro

针对电气工程师的热管理基础——第四篇

作者：Lawrence Der 在热管理基础知识的 第一篇 中，我们讨论了电域和热域之间的二元性。 第二篇 中，我们研究了三种不同的热传输机制，并将它们与等效热阻相关联…

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PCB , 热 , Chinese blog , 热分析 , 温度 , 中文 , Sigrity , PowerDC , 传热 , 热基础

针对电气工程师的热管理基础——第三篇

作者： Lawrence Der 在 热管理入门基础知识——第二篇 中，我们研究了三种不同的热传输机制，并将它们与等效热阻相关联。为了加深对热域的理解，此篇文章中我们将使用热阻的概念来建立一个系统的热等效网络…

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热 , Chinese blog , 热分析 , 温度 , 中文 , Sigrity , PowerDC , 传热 , 热基础

针对电气工程师的热管理基础——第二篇

作者：Lawrence Der 在热管理入门基础知识——第一篇 里，我们讨论了电域和热域之间的二元性。在这篇文章中，我们来聊聊三种不同的热传输机制，以及它们是如何与热阻相关联的…

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热 , Chinese blog , 热分析 , 温度 , 中文 , PowerDC , 传热 , 热基础

如何一劳永逸轻松对接三维建模专家

回想一下那个坐在角落里被一群博士们簇拥着的同事；人人都想找这位3D专家给自己的设计做3D结构分析。他/她好像无所不能，会使用一般人难以掌握的软件工具。 但是问题是…

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系统串行链路 , SI , Chinese blog , 3D EM , 3D EM HSSO , 3D EM高速结构优化器 , 中文 , 3D , HSSO , Sigrity , 高速结构优化 , 信号完整性 , Allegro

针对电气工程师的热管理基础——第一篇

作者：Lawrence Der 在过去，机械工程师全权负责产品的热力设计，包括产品的机械外壳和其它物理方面的设计；然而现在，热力设计问题却是要电气工程师来共同承担…

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升级到Allegro17.2-2016的10大理由之10：易于使用的改进

我所认识的大多数PCB设计工程师跟我有同样的习惯… 我们有最喜欢的颜色、板层名称、定制的键盘，我们最大的目标是看到一天之内完成了多少条网络布线。我们很少有改变这些使用习惯…

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升级到Allegro17.2-2016的10大理由之9：新设计规则检查

Allegro PCB 17.2-2016发行版增强了钻孔相关功能 我们为实际的钻孔工具、背钻工具、方形孔、沉头孔等增加了焊盘定义，并增加了钻孔容差。应广大用户需求…

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升级到Allegro17.2-2016的10大理由之8：过孔结构——下一代高速布线解决方案

过孔转换对信号布线来说十分常见。在高速设计中过孔转换是造成PCB互连中信号衰减的主要原因。而且高速通道需要地孔临近关键信号，在信号走线换层时，提供连续的回流路径…

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PCB , SI , Chinese blog , Allegro 17.2 , PCB设计 , 差分对支持 , 中文 , 信号完整性 , Allegro升级17.2 , SI分析与建模 , 高速 , 差分对

升级到Allegro17.2-2016的10大理由之7：梯形凸块布线——下一代高速布线解决方案

通过梯形凸块布线高效利用布线通道 梯形凸块布线是一种新方法，可以通过在并行走线上添加梯形形状来控制引脚区域或者突破区域的阻抗，减少开放区域的串扰。这是一个突破性的布线策略…

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基于团队协作的AC/DC电源完整性设计与分析方法

在与用户的交流中，我们收获了许多问题与建议：如何使用压降分析或AC分析技术、如何改进PCB设计流程、如何优化去耦电容的使用等等……这些问题推动着我们不断完善电源和信号完整性的设计…

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升级到Allegro17.2-2016的10大理由之6：平滑的弧形走线节省了柔板设计的走线设计时间

平滑的弧形走线是Cadence®Allegro®PCB Designer 17.2-2016的新功能，通过更有效的方法为用户提升设计效率。这一新功能在弧形走线的基础之上又得到了很大的提升…

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升级到Allegro17.2-2016的10大理由之5：如何进行“叠层设计”？

在这我们谈论的不是您的叠层设计跟其他人比怎么样，而是您设计的PCB层叠结构，是刚性板、柔性板、刚柔板，或者使用了镶嵌技术。层叠的定义，更具体而准确的层叠的定义，是至关重要的…

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为什么电源完整性(PI)是个“热”话题——如何进行电/热协同仿真

在设计新一代产品时，我们共同追求的目标都是“更快，更小，更便宜”。然而当这与更长的电池寿命和更低的功耗要求相遇时，就向我们提出了艰巨的设计挑战。唯一可以肯定的是…

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三维建模与电磁场分析新工具——3D Workbench

在Cadence公司刚刚发布的Sigrity 2018版本中，介绍了全新的三维建模与电磁场仿真工具——3D Workbench。它具有当前市场上主流3D CAD…

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升级到Allegro17.2-2016的10大理由之4：行业领先的背钻能力

背钻的发展历程 15年来，在很多电子设计中处理5Gbps或更高频率的高速接口布线已越来越常见。在信号过孔上存在Stub的情况下，高速信号换层将会对信号完整性产生巨大影响…

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升级到Allegro17.2-2016的10大理由之3：新的PAD编辑器——不只是一个新GUI

客户反馈是产品改善的关键 当您在理解Allegro 17.2-2016发行版的特点和优势时，我可以猜到您在想什么。“哦不，他们对我的工作环境做了什么破坏？”如果您已使用Allegro多年了…

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升级到Allegro17.2-2016的10大理由之2：新的实时并行团队设计功能

利用团队设计实现快速设计 无论如何，PCB团队设计总是实现快速设计的最佳捷径。您可以使用Allegro 17.2 2016版本中新的实时并行团队设计功能，通过动态分配资源来应对设计周期不断缩短的挑战…

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升级到Allegro17.2-2016的10大理由之1：先进的柔性和刚柔结合板设计支持

为何要刚柔结合？ 对几乎所有应用，客户一直希望能有更小、更轻、性价比更高的产品。竞争压力也促使设计工程师们以不断增长的速度将这些新产品带到市场。设计工程师们可使用柔性PCB材料…

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CDNLive日本：第四次工业革命与三维世界

7月20日在CDNLive日本站，Cadence公司资深副总裁、兼定制IC芯片和 PCB事业部总经理Tom Beckley发表了主题演讲“实现第四次工业革命（工业4…

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升级到Allegro17.2-2016的10大理由

Cadence Allegro 17.2-2016是过去十年中发布的最大版本，于2016年4月下旬发布。由于17.2-2016版本包含数据库更改，通常会出现在零版本中…

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警惕发热！——热模型交换

如今，工程师们面临着复杂且快速的设计变更，需要运用多个设计工具才能协同完成。 MCAD和ECAD的设计系统由于采用其中性文件格式（如SAT、IGES、IDF等）…

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封装/ PCB系统的热分析：挑战及对策

如今越来越多的封装/ PCB系统设计需要进行热分析。 功耗是封装/ PCB系统设计中的关键问题，需要仔细考虑热和电两个领域的问题。 为了更好地理解热分析，我们以固体中的热传导为例…

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我们将与您分享有关PCB和IC封装设计与仿真分析的最新资讯； 在这里，您可以纵观科技前沿、行业动态与展会讯息； 在这里，您可以获得如下专题的详细信息： • 最新产品…

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