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PCB、IC封装：设计与仿真分析
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升级到Allegro 17.4的10大理由

工欲善其事，必先利其器！ 为何不能错过Cadence Allegro 17.4 ？十大理由告诉你。 更加自动化的超实用功能助力打通智能电子设计任督二脉。 1. 整合前后端走线规则管理器…

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Chinese blog , 17.4 , allegro 17.4 , PCB设计 , 中文 , Allegro , 产品升级

六层PCB的漏斗设计

电气工程师尼古拉·特斯拉（Nikola Tesla）曾声称自己发明了一种带电粒子束投影仪——或者用科幻术语来说——离子炮（ion cannon）。这是一种防御性武器…

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PCB , Chinese blog , 柔性电路 , PCB设计 , 中文 , 多层电路 , Allegro

如何在IC封装中连通晶片与球栅阵列封装（BGA）？

本文作者：Tyler Lockman，Cadence Software Architect，于加拿大卡尔顿大学获计算机科学学士学位后，在Cadence Allegro产品部门工作超过20年…

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PCB , Chinese blog , 17.4 , Allegro Package Designer Plus , PCB设计 , 中文 , 17.4-2019 , IC封装 , Allegro

如何通过团队协作解决PI问题，减少设计迭代

要按时设计一个优化的电源和一个没有板级 SI/PI 问题的 PCB 设计需要设计师、layout 工程师和 PI 工程师通过一个集成设计平台紧密合作。 面向团队的设计流程允许设计和…

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Chinese blog , 电源完整性 , Sigrity Aurora , DC分析 , PCB设计 , 中文 , PowerTree , 压降 , 设计同步分析 , 设计同步 , Sigrity , Allegro PCB Editor , IR drop , PowerDC , Allegro

全方位了解DDR 布线

本文要点： DDR 内存布线的重要性及布线时的关键注意事项。 从扇出布线 (escape routing) 和端接，到布线和高密度互连 (HDI) 设计的布线技巧…

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Chinese blog , ddr5 , 布线 , PCB设计 , 中文 , 高密度互连 , DDR , 扇出布线 , 内存设计

极致PCB设计全流程 I 最终章：质量设计与检查

审视相邻层，避免串扰问题；审视走线层及参考平面，避免信号跨分割；审视每个电源平面，避免通流不足…… 针对SI/PI的检查动作是每位工程师的必修课，通常是在检查环节落实…

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IDA , 设计经验 , Chinese blog , In-Design Analysis(IDA) , 软件技巧 , PCB设计 , 中文 , 设计同步分析 , Allegro PCB Designer , Allegro , 专家培训

Sigrity Aurora：融合Allegro用户体验与Sigrity强大功能，为工程师提供设计同步分析

本文翻译自Cadence “Breakfast Bytes Blogs”专栏作者 Paul McLellan 文章 “ Sigrity Aurora: In-Design…

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阻抗分析 , SI , IDA , PI , Chinese blog , 电源完整性 , Sigrity Aurora , IBIS , 并行设计 , in-design analysis , Aurora , 中文 , 耦合 , 设计同步分析 , Sigrity , 压降分析 , 信号完整性 , Allegro

电子系统设计中进行片上热分析的四大挑战与应对

在大约 138 亿年前的创生之初，我们的宇宙在 0 到 10-43 (10^(-43))秒的短短时间里产生和释放了大量的热量或能量，这在理论上得到了各种模型和测量数据的支持…

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Celsius Thermal Solver , 热 , PI , Chinese blog , 电源完整性 , 热分析 , 3D 分析 , EE Thermal , 电热协同仿真 , 热传输 , Voltus , 中文 , 系统分析 , IC封装 , 异质封装

如何在PCB设计中解决最新的PCIe 信号完整性挑战

图 1：基于 PCIe 的高性能显卡 为了应对计算密集型工作负载，数据中心行业领域趋势正在向异构计算发展。该趋势同时推动着相应软件解决方案的开发，以便在具有不同核心和内存配置的多台计算机之间分配工作负载…

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Serial link analysis , SI , Chinese blog , 并行链路 , 误码率 , PCIe , 中文 , 通道仿真 , SerDes , Sigrity , Clarity 3D Solver , PCI-SIG , clarity

如何优化板载去耦电容

本文翻译、转载自2019年9月发布于Signal Integrity Journal的文章《On-Board Decoupling Capacitor Optimization…

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PI , Chinese blog , 电感 , 电源完整性 , DDR4 , Power Integrity , 去耦电容 , 中文

极致PCB设计全流程 I 技巧五：布线技巧

布线阶段如何减少重复性机械劳动？让工具处于最佳使用状态，为您赢得设计思考和规划的时间。 布线设计并非连连看，熟悉布线设置、实现成组布线，都能使布线工作事半功倍，从而交付高质量的PCB设计作品…

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极致PCB设计全流程 I 基础五：布线规划

布线阶段如何减少重复性机械劳动？让工具处于最佳使用状态，为您赢得设计思考和规划的时间。 布线设计并非连连看，而是设计思路的物理实现，有了设计思路+系统规划，才能交付高质量的PCB设计作品…

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Chinese blog , 软件技巧 , webinar , PCB设计 , 中文 , 直播网课 , online training , Allegro PCB Designer , Allegro , 专家培训

极致PCB设计全流程 I 技巧四：巧用布局技巧

多层板设计时，我们肯定都希望能一次性完成完整平面的设计、一次性消除密间距器件的DRC、一次性完成微孔+埋孔协同fanout……本期技巧篇内容将帮助我们轻松达成这些目的…

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极致PCB设计全流程 I 基础四：高质量快速布局

布局布线是PCB设计的物理实现环节，在本期内容和接下来的第五期内容中，我们将聚焦于如何利用布局布线规划来减少重复劳动，提升设计效率，将有限的时间用在“刀刃”上。…

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极致PCB设计全流程 I 技巧三：规则管理器应用技巧

本期技巧篇内容与大家分享规则管理器（Allegro® Constraint Manager，简称CM）中输入数据的几个细节操作以及“信号不允许表层布线”的规则设置…

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设计经验 , Chinese blog , 软件技巧 , training , webinar , PCB设计 , 中文 , 直播网课 , online training , Allegro , 专家培训

极致PCB设计全流程 I 基础三：有效进行规则设置

规则驱动设计理念：通过正确抽象、完整设置的规则，为PCB设计质量保驾护航。 设计过程中，保证设计者的行为正确是至关重要的，如果规则出现问题，那么过程执行得再好都无济于事…

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极致PCB设计全流程 I 技巧二：有效利用格点系统

在PCB设计过程中，一些工具使用技巧的掌握，能够让我们的设计事半功倍。 “极致PCB设计全流程”——第二期 技巧篇：“有效利用格点系统”将跟大家分享“env+快捷键设置…

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极致PCB设计全流程 I 基础二：DFx规则设定

当布线过程中或者布线结束时，发现器件布局不合理，我们将进行繁琐的调整工作。对于复杂PCB，这个调整可能会占用我们整个上午的时间，甚至更久。 如果设计者在布局开始时…

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极致PCB设计全流程 | 技巧一：如何设置参数定制最佳视窗

设计图纸导入 之后，我们即将启动PCB设计，如何使我们的设计过程能更加得心应手？ 请紧跟我们的学习内容，本期将分享设计工具的参数设置，使我们更好掌控设计（演示工具为Allegro…

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极致PCB设计全流程 I 基础一：设计图纸导入

PCB设计启动，原理图、结构图的设计信息导入PCB设计工具时，您是否会有以下疑惑： 执行命令时，每个选项有什么意义？ DXF、IDX…这些文件都是什么？ 如何选择才能保证快速高质量完成PCB设计…

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年度网课：极致PCB设计全流程网课计划

“工欲善其事，必先利其器”，我们要高质高效完成PCB设计，除了有效的规划及设计策略外，还必须深入理解工具的使用方法和设计技巧。只有夯实这些基础，我们才能真正避免…

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如何利用Allegro SiP Layout工具5步实现复杂引线框架封装的完整设计？

文章翻译自Cadence博客“ Designing a Complex Leadframe Package? See How SiP Layout Tool Can…

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Chinese blog , SiP , SiP设计 , 引线框架 , 中文 , 封装设计 , IC封装 , SiP Layout

图文详解：如何在PowerSI中为封装体上添加假性球体和参考层？

本文由Cadence经销商之一的北京耀华创芯电子科技有限公司整理撰写。耀创科技专注于电子设计自动化（EDA）服务，在引进国外先进EDA工具的同时，针对中国市场特殊性…

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SI , Chinese blog , 中文 , Sigrity , IC封装 , S参数 , PowerSI

版本升级：Sigrity 2019、Allegro/OrCAD 17.4现已发布

space Sigrity 2019主要性能升级 新系统级分析工具：Celsius Thermal Solver 系统级电热协同仿真 Sigrity 2019版本引入Cadence…

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PCB , Chinese blog , SPB 17.4 , Sigrity 2019 , PSPICE , 中文 , OrCAD , 软件升级 , Sigrity , Allegro

RF设计直播课程：如何提高RF前端模块封装设计的迭代效率

大家好，我是Principal Customer Engagement Engineer江亮，从事射频前端模块设计七年，先后受聘于Qorvo，RDA等多家射频半导体研发企业…

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PCB , RF , Chinese blog , PCB设计 , 封装设计 , 直播网课 , 射频前端 , Sigrity , Allegro , 专家培训

隐藏在PCB设计中的七个DFM问题

本文由Cadence的北美经销商EMA Design Automation撰写。 space 当我们完成设计并将其送到制造厂后，如果我们的产品存在大量可制造性设计…

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Chinese blog , DesignTrue DFM Technology , 可制造性设计 , PCB设计 , 中文 , DFM , Allegro

CDNLive China 2019 现场精彩回顾及演讲资料下载

本文翻译节选自Cadence "Breakfast Bytes" 专栏作者Paul McLellan文章“ CDNLive China 2019 “。 space…

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Chinese blog , CDNLive , 中文 , CDNLive China 2019 , 智能系统设计 , Clarity 3D Solver

专家访谈：多板PCB系统设计新思路

本文转载自Semiwiki.com。 许多电子产品的创意都是从草图开始，然后在Visio或PowerPoint中绘制图表，最后再进入特定的EDA工具中进行设计。但是…

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PCB , Chinese blog , 多板PCB , PCB设计 , 中文 , Allegro System Capture , Allegro
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