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Latest Blog Posts

  • CFD(数値流体力学): FINE /MARINE 10.2 国内公式リリース

    CFD Japan
    CFD Japan
    FINE/Marineの最新バージョンでは、耐航性計算の高速化、抵抗計算の粗メッシュ初期化、Rhinoプラグインによるジオメトリ準備の高速化、解適合格子の改善などが行われています。 C-Wizardに2つの画期的な機能が追加されました。 耐航性計算の高速化:クラスター環境などがないユーザー様でも、現実的な計算時間で耐航性計算ができるようになりました。非定常シミュレーションは、実質的に精度を落とすことなく、半日で終了します。ぜひお試しください。 抵抗計算のための粗いメッシュの初期化:ワンク...
    • 16 Jan 2022
  • Computational Fluid Dynamics: This Week in CFD

    John Chawner
    John Chawner
    Welcome, CFDers, to a new year of CFD news, applications, software, events, and general fluid dynamics fun. To pay the bills before jumping into this week's topics, there are two Cadence CFD events coming up that you really should register for. ...
    • 14 Jan 2022
  • Breakfast Bytes: Offtopic: Headlines

    Paul McLellan
    Paul McLellan
    Monday is Martin Luther King Jr. Day. Breakfast Bytes will not appear and so today, the last post before the holiday, I go offtopic. Not too far off-topic, since this affects blogging as well as being amusing. Headlines and Titles One problem with he...
    • 14 Jan 2022
  • PCB設計/ICパッケージ設計: ASCENT: ブラウザベースのダッシュボードからSystem Captureの機能にアクセスする

    SPB Japan
    SPB Japan
    エレクトロニクス設計のプログラムマネージャーやチームマネージャーであれば、Allegro® System Captureなどの設計ツールを直接使って仕事をすることはまずないでしょう。それでも、ECADデータに素早くアクセスしたいケースもあります。具体的には、プロジェクトリスト、Live BOMデータ、Unified Search、パーツリクエスト、特定のデザインなどに。例えばデザインレビューや進捗状況把握、リスク評価などのため、これらのデータにアクセスする必要があります。 問題ありません...
    • 13 Jan 2022
  • Breakfast Bytes: Jasper User Group Best Paper 2021

    Paul McLellan
    Paul McLellan
    The annual Jasper User Group was held in November. I've already written several posts about the event: Jasper User Group Preview Announcing Jasper C2RTL App: Formal for Algorithmic Designs Datapath Formal Verification 101: Technology and Techniq...
    • 13 Jan 2022
  • PCB設計/ICパッケージ設計: IC Packagers: IC Package Designでの既製部品に関するサポート

    SPB Japan
    SPB Japan
    Allegro® Package Designer Plusの17.4-2019 HotFix 019より前のバージョンでは、デザイン上でClassがICタイプの部品はすべてDie-stack Editorに表示されます。もしその部品が既製の調達部品であるならば、Die-stack Editorに表示されるのは好ましいことではありません。既製部品がDie-stack Editorに表示されることを抑止するための対策として、部品のClassをdiscreteにする方法もあります。しかしなが...
    • 13 Jan 2022
  • SoC and IP: Improving Performance and Throughput While Implementing FFT Using Tensilica ConnXB20 DSP with TIE

    Vinod Khera
    Vinod Khera
    Real-time FFT performance in Radar, Lidar, and ADAS applications is limited by data bandwidth, data reordering and shuffling of data, and increases in complexity as the size of FFT increases. Using a parallel FFT architecture scheme eliminates such limitations and results in better resource utilization and up to 3126 X speed up.
    • 12 Jan 2022
  • Breakfast Bytes: The State of the RISC-V Union, part II

    Paul McLellan
    Paul McLellan
    This is part 2 of my post on DAC and RISC-V from December. The first post is here. This post will cover Krste's presentation and then Calista back at the end to wrap up the conference and talk about the future. Krste Krste started on a similar ...
    • 12 Jan 2022
  • PCB解析/ICパッケージ解析: System Analysis Knowledge Bytes: Sigrity Xによる次世代シグナル/パワーインテグリティソリューション

    SPB Japan
    SPB Japan
    System Analysis Knowledge Bytesブログシリーズでは、Cadence®が提供するシステム解析ツールの機能と可能性について説明しています。 このシリーズは、この分野での役立つ機能等に関する学識を提供することに加えて、システム解析に関連する知識と経験を共有するブロガーと専門家の意見を広くお伝えすることを目的としています。  1965年、ゴードンムーアは、半導体産業の将来を予測しながら、高密度集積回路 (IC) 内のトランジスタ数が2年ごとに2倍になるとい...
    • 12 Jan 2022
  • PCB解析/ICパッケージ解析: System Analysis Knowledge Bytes: Layout Workbenchへ移行したSPEEDEM

    SPB Japan
    SPB Japan
    System Analysis Knowledge Bytesブログシリーズでは、Cadence®が提供するシステム解析ツールの機能と可能性について説明しています。 このシリーズは、この分野での役立つ機能等に関する学識を提供することに加えて、システム解析に関連する知識と経験を共有するブロガーと専門家の意見を広くお伝えすることを目的としています。  あなたの人生の中で、いつか新しい地域の新しいアパートに引っ越すかもしれません。それには、大変な作業が伴いますよね? しかし同時に、新...
    • 11 Jan 2022
  • System, PCB, & Package Design : Welcome to 2022: A World of Possibilities in IC Packaging!

    Tyler
    Tyler
    Hello, everyone, and a happy new year! Last year was incredibly exciting for IC Packaging, with all the emerging options coming with silicon interposers, 3DIC innovations, and so much more. The options we are seeing continue to expand at lightning sp...
    • 11 Jan 2022
  • System, PCB, & Package Design : (P)SpiceITUp: Using Monte Carlo to Make Sense of Randomness and Calculate Yield

    mrigashira
    mrigashira
    Any circuit you design uses parts that will vary depending on many factors that are not under your control. All components, such as resistors or capacitors, that you use have a tolerance. A 50Ω resistor with a precision of ± 1%, can vary between 4...
    • 11 Jan 2022
  • Breakfast Bytes: DAC...and the State of the RISC-V Union

    Paul McLellan
    Paul McLellan
    Due to the pandemic, events that normally occur earlier in the year all piled up in December. The Design Automation Conference, SEMICON West, and the RISC-V Summit all took place in the second week of December, with the International Electron Devices...
    • 11 Jan 2022
  • Breakfast Bytes: CES 2022...in Person but Not Many People

    Paul McLellan
    Paul McLellan
    CES was and is officially hybrid, with some events on-site in Las Vegas and some online. But many of the large exhibitors pulled out of attending in person (including Cadence, although we might be a big exhibitor at DAC but at CES we are tiny). A lot...
    • 10 Jan 2022
  • The India Circuit: Mentor Story: Vivek B N - Cadence Scholarship Program

    Asim Khan
    Asim Khan
    The Cadence Scholarship Program is the flagship CSR program of Cadence India, introduced five years ago. Many meritorious students from under-served sections of society drop out of the education system after school because of the lack of finances. Th...
    • 9 Jan 2022
  • Breakfast Bytes: TSMC OIP: 3DFabric (Advanced Packaging)

    Paul McLellan
    Paul McLellan
    At the recent 2021 TSMC OIP Ecosystem Forum, there were two special presentations by TSMC "before" the usual partner presentations. I put "before" in quotes since the event was virtual, so in practice, you could watch stuff in any...
    • 7 Jan 2022
  • System, PCB, & Package Design : ASCENT: Configuring Design Constraints the Easy Way

    Shilpa Gandotra
    Shilpa Gandotra
    Constraint capture made easy with in-context editing right next to the circuitry being constrained. Read on to find the power of the Docked Constraint Manager in Allegro System Capture
    • 7 Jan 2022
  • カスタムIC/ミックスシグナル: Virtuoso Video Diary: Virtuoso Visualization and Analysis XL の Calculator 関数 eyeHeightAtXY 及び eyeWidthAtXY でより多くのことを

    Custom IC Japan
    Custom IC Japan
    私たちは、操作性のアイディアが、製品の使いやすさ、アクセスしやすさ、可視的な魅力を向上させる世界に住んでいます。製品の操作性向上が私たちの使命です。 eyeパターンの高さと幅は、eyeダイアグラムで設計を行う回路設計者にとって最重要と言える増幅率と時間の計測項目です。IC6.1.8及びICADVM18.1 ISR4から導入された、eyeHeightAtXY 及び eyeWidthAtXY 関数によって、それらの値が簡単に計算できることは同意頂けると思います。今回、最...
    • 6 Jan 2022
  • Honda – Why Thermal Management CFD Needs Fully Coupled Conjugate Heat Transfer Simulation

    Computational Fluid Dynamics: Honda – Why Thermal Management CFD Needs Fully Coupled Conjugate Heat Transfer Simulation

    AnneMarie CFD
    AnneMarie CFD
    Honda was searching for a comprehensive toolchain for fully coupled simulations to address the thermal management of a complete vehicle for the design of their Honda CR-V model. They needed accurate, real-world results and wanted to drastically reduce the overall engineering time needed to obtain those. They chose Cadence Omnis and in the case described in this article you can read how they obtained their objectives.
    • 6 Jan 2022
  • Breakfast Bytes: Photonics, Let's Try that Again

    Paul McLellan
    Paul McLellan
    If this post seems like a bit of déja vu, that's because it is. The 6th Cadence Photonics Summit was scheduled for December. Unfortunately, that was the day that part of a major web hosting provider went down for half-a-day, and took our video...
    • 6 Jan 2022
  • カスタムIC/ミックスシグナル: Spectre Tech Tips: 複数のDC解によって引き起こされるSpectreの精度の問題の特定と解決

    Custom IC Japan
    Custom IC Japan
    シミュレーションの精度問題は、テストケースの設定の誤り、不適切なシミュレーションオプション、シミュレーションエンジンの問題、誤った期待値など、さまざまな理由に起因する可能性があります。これまでの経験によると、精度の問題の多くは、複数のDC解を持つデザインによって引き起こされます。このブログと関連するアプリケーションノートは、問題を説明し、その問題を特定して解決する方法を説明しています。 はじめに 頻繁に、Spectre® X SimulatorとSpectre®&nbs...
    • 5 Jan 2022
  • Breakfast Bytes: TSMC OIP 2021: N3 HPC

    Paul McLellan
    Paul McLellan
    At the recent TSMC OIP Ecosystem Forum, there were two special presentations by TSMC "before" the usual partner presentations. I put "before" in quotes since the event was virtual, so in practice, you could watch stuff in any orde...
    • 5 Jan 2022
  • カスタムIC/ミックスシグナル: Virtuoso Meets Maxwell: SiPとVirtuoso RF Solution間でやり取りされたパッケージデザインに対するXOR処理の方法

    Custom IC Japan
    Custom IC Japan
    'Virtuoso Meets Maxwell' はVirtuoso RF ソリューションとVirtuoso MultiTechの機能及びその潜在能力の紹介を目的としたブログの連載です。ではどのようにVirtuosoがMaxwellと出会うのでしょうか。現在、VirtuosoプラットフォームはRF設計をサポートしており、RF設計者は物理的な放射の影響をマクスウェルの方程式で測ります。この連載では、有益なソフトウェアの改善点にスポットを当てて解説するだけでなく、VirtuosoのI...
    • 4 Jan 2022
  • Breakfast Bytes: 2022 Is the International Year of Glass...and Artisanal Fisheries

    Paul McLellan
    Paul McLellan
    Happy New Year! It's 2022, and I like to ease into the year gently and see what this year is the "year of." The United Nations always selects a couple of areas, and there are events all over the world during the year. International Year...
    • 4 Jan 2022
  • Computational Fluid Dynamics: Cadence is Now a Proud Corporate Member of AIAA - See Us at SciTech

    John Chawner
    John Chawner
    Cadence Design Systems, and especially the CFD-focused part of the enterprise, is proud to be a new corporate member of the American Institute of Aeronautics and Astronautics. We look forward to engaging with the Institute and the membership collabor...
    • 28 Dec 2021
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