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  • 定制IC芯片设计 : Virtuoso Meets Maxwell：Virtuoso RF解决方案新功能之Dynamic Voiding

    skai
    虽然SiP Layout Option是封装设计最完整的解决方案之一，但是Virtuoso RF解决方案给designer提供了在Virtuoso平台实现封装版图设计的选择，并且其支持的功能还在持续增加。 这使得IC 和封装可以在同一个设计平台实现，并且 Virtuoso 用户可以在其熟悉的设计环境中进行封装版图设计。这种创新的协同设计环境不仅缩短了设计周期，也消除了手动对齐IC和封装时易出错的问题。 另外，因为Virtuoso 平台和SiP Layout 之间的互通性，设计人员可以根据自己需求自由切换设计平台。对于同一设计，为了便于设计师切换不同工具进行设计，必须确保大多数功能都同时适用于Virtuoso平台和SiP Layout。Cadence 一直致力开发一款流畅且用户友好的设计流程，到目为止，VRF在这个方向上进展还不错。

  • PCB、IC封装：设计与仿真分析: Sigrity X 2021 盛装登场！

    Sigrity
    本文翻译自Cadence “Breakfast Bytes Blogs”专栏作者Paul McLellan文章“Announcing Sigrity X”。 EDA领域需要运用许多不同的运算软件， 然而EDA行业所面临的挑战在于，设计团队总需要采用当前的处理器来设计及创建下一代的SoC。在1990年代和2000年代，微处理器公司（Intel、 Sun、HP、Digital等）将处理器的性能每年提高了约50%来解决这个问题。部分原因是摩尔定律在没有产...

  • PCB、IC封装：设计与仿真分析: PCIe 发展史：PCIe 6.0 时代即将来临

    Sigrity
    本文翻译自Cadence “Breakfast Bytes Blogs”专栏作者Paul McLellan文章“The History of PCIe: Getting to Version 6”。 PCIe（Peripheral Component Interconnect Express，外围组件快速互连）是早期 PCI 总线的升级版。PCI 由Intel开发，于 1992 年问世。它取代了几种陈旧的、速度较慢的总线，这些总线在早期的 PC 中...

  • PCB、IC封装：设计与仿真分析: 用自动化工作流程快速精准地实现刚柔结合电路板的EM分析

    Sigrity
    本文章来源于actMWJC ，作者Cadence。 现代电子设备对数据传输速度和更小体积的需求与日俱增，不断推动柔性电路板的发展。刚柔结合印刷电路板（PCB）由刚性母板和柔性电路组成，一些层上的柔性电路会直接连在刚性母板上（图1）。刚柔结合板的体积更小、重量更轻且成本更低，被广泛用于现代化的电子设备。优越的弯曲度、适合小空间以及低制造成本，这些特点使其成为移动通信产品的理想选择。 刚柔PCB的电磁（EM）分析一直都不简单，需要对将电路板弯曲安装到很小的空间这一复杂的过程进行建模。基于Caden...

  • PCB、IC封装：设计与仿真分析: 如何在高速存储器接口中实现信号完整性和电源完整性分析？

    Sigrity
    在及时满足要求方面，负责成功实现 DDR4 和 DDR5 等存储器接口的信号完整性 (SI) 工程师面临着重大挑战。传统的设计工作流程通常假定电源分配网络 (PDN) 处于理想状态，不包含耦合信号、电源和接地平面的不良效应，不会总是对 PCB的SI问题 产生影响。当分别分析电源完整性 (PI) 和 SI 问题时，同步开关噪声 (SSN) 等基于电源的 SI 问题也会出现，从而导致故障（图 1）。 图 1：通常来说，SI 和 PI 分析是分开进行的，SI 分析假定 PDN 处于理想状态。 然而...

  • PCB、IC封装：设计与仿真分析: 如何有效降低电磁合规成本？

    Sigrity
    本文翻译自Cadence “Breakfast Bytes Blogs”专栏作者Paul McLellan文章“Electromagnetic Compliance: Anechoic Chamber Not Required”。 ClarityTM 3D Transient Solver 是 Cadence 系统分析蓝图中的最新一款产品，采用突破性的电磁仿真技术，以及近乎无限的容量和测量级精准度，可快速在服务器上完成早期合规性测试，有效降低设计成...

  • PCB、IC封装：设计与仿真分析: 详解PCB 设计中的功能性分区

    TeamAllegro
    本文要点： 为什么在 PCB 设计中需要使用功能性分区 设置功能性分区时的注意事项 利用 PCB 设计工具的功能和特性来创建分区 在PCB的设计中，往往采用了分区原理，即有不同的电路组来完成不同的功能，从而防止不同组电路之间产生干扰，使电路板正常运行。让我们来仔细了解一下 PCB 设计中的功能性分区，以及 CAD 工具如何帮助我们实现这一目标。 PCB 设计中功能分区的用途 一块电路板是由不同类型的电路组成的，所有的电路都聚集在一个相对较小的区域内。我们通常会发现，同一块电路板会同时使用模拟...

  • PCB、IC封装：设计与仿真分析: 2021年度网课 I PCB系统设计——从原理图到投产

    TeamAllegro
    连接器不匹配、板间信号连接错误、设计需求传递失误…… 此类问题的发生，会导致设计前后端返工，严重影响产品上市时间，造成人力物力损失，这是项目团队及设计工程师最不希望发生的事情。 如何规避此类问题，使整个设计开发过程高质量、顺畅地进行呢？ “PCB系统设计——从原理图到投产” 系列网课将通过实例演示，在6期直播网课与大家探讨PCB系统设计理念与方法，从概念阶段到物理实现，帮助大家实现设计人力、设计心力、设计物力的&ldqu...

  • PCB、IC封装：设计与仿真分析: 升级到Allegro 17.4的10大理由

    TeamAllegro
    工欲善其事，必先利其器！ 为何不能错过Cadence Allegro 17.4  ？十大理由告诉你。 更加自动化的超实用功能助力打通智能电子设计任督二脉。 1. 整合前后端走线规则管理器 业界首款单一规则管理器（ Constraint Manager ）整合前后端设计流程，无论在电路设计或布线阶段，也不需转换Constraints，使用者可在电路图中轻松取得可用於空间规划、元件摆放和交互式布线的设计规范，确保设计准确性。 2. 自动化可靠度验证功能 进阶电路逻辑检测和电应力分析功能，...

  • PCB、IC封装：设计与仿真分析: 六层PCB的漏斗设计

    TeamAllegro
    电气工程师尼古拉·特斯拉（Nikola Tesla）曾声称自己发明了一种带电粒子束投影仪——或者用科幻术语来说——离子炮（ion cannon）。这是一种防御性武器，可以在一个国家周围形成一堵力场墙。 尽管，特斯拉从未成功建造起这样一堵墙，但该结构会激发起一股使人敬畏的力量。想象一下，高高的柱子支撑着近球形圆顶。特斯拉的方案表明，柱子将围绕一股电离气流，而球形圆顶在塔的周围始终保持电荷。如果一架敌机出现在200英里以外，一台像大炮一样...

  • Analog/Custom Design: Virtuoso Video Diary: Knowledge Booster Training Bytes - Part 7: The Virtuoso ADE Product Suite

    Parula
    This blog shows how to efficiently use the Virtuoso ADE Assembler and Virtuoso ADE Explorer by using the available assistants in the Assembler and setting up a Monte Carlo run in the ADE Explorer.

  • Computational Fluid Dynamics: This Week in CFD

    John Chawner
    It's Friday which means it's time for that weekly roundup of news from the CFD world including industry announcements, event updates, cool applications, and more.  This week finds an uptick in hypersonic and built-environment applicatio...

  • Computational Fluid Dynamics: Hello, CFD Meshing World!

    John Chawner
    For the third time*, I find myself writing the obligatory, "Hello, World!" first blog post. So "Hello" to all you readers of Cadence's Computational Fluid Dynamics blog. (Or as someone else put it, Cadence Fluid Dynamics.) Who...

  • Digital Design: What’s Inside the GUI-Based Timing Report in Genus? Want to Explore?

    Neha Joshi

    Timing closure is one of the most crucial steps of a digital design. Therefore, to meet timing at the later stages of design signoff, it is imperative to consider timing analysis within the synthesis stage.

    We know real designs are complex, and so is the timing analysis. Unfortunately, we cannot reduce the complexity, but we can make the ride smooth during the timing analysis journey!!

    The trick is to use a GUI-based…

  • Breakfast Bytes: Sunday Brunch Video for 2nd May 2021

    Paul McLellan
    https://youtu.be/1HEd6JCriCQ Made in Groveland CA (camera Carey Guo) Monday: Package Assembly Design Kits Tuesday: Rapid Adoption of the Arm Server-Class Processors Wednesday: Arm V9A Thursday: Offtopic: Miniatur Wunderland Friday: no post Featured P...

  • System, PCB, & Package Design : IC Packagers: Analyze, Simulate, and Resolve Signal Integrity Issues Using In-Design Analysis Flows

    avijeet
    In today's ever-shrinking IC Package design cycles, it is almost imperative that we catch and correct routing issues as early as possible, which makes simulation an integral part of the design cycle. Layout engineers want a quick and accurate way to ...

  • 中文技术专区: 向SiP过渡，EDA大有可为！

    FormerMember
    FormerMember
    芯片设计可谓是人类历史上最细微也是最宏大的工程。它要求把上千亿的晶体管集成到不到指甲盖大小的面积上，这其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片设计就如同编辑文档需要的 Office 软件，是电子工程师设计电路、分析电路和生成电路的重要途径。 如今，在电子产品愈发小型化、集成化的趋势下，芯片正在从系统芯片（SoC）向系统级封装（SiP）的设计方法过渡，以往只在消费电子中应用的封装技术，现已逐渐渗透拓展至工业控制、智能汽车、云计算、医疗电子等诸多新兴领域。对于 SiP 市场的迅速崛起，Cadenc...

  • Breakfast Bytes: Offtopic: Miniatur Wunderland

    Paul McLellan
    Tomorrow and Monday are Cadence Global Holidays. Of course, May 1 is a holiday anyway, in much of the world (China takes the whole week, and it is a holiday in India and Indonesia too—so that gets you a lot of the way there). I am actually taki...

  • Verification: What Disruptive Changes to Expect from PCI Express Gen 6.0

    Claire Ying
    PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) has long been the backbone of complex systems, and provides a high-bandwidth, high-performance link for interconnecting devices imposed by cloud-based computing power, storage capacity network ban...

  • Breakfast Bytes: Arm V9A

    Paul McLellan
    Yesterday, I wrote about rapid adoption kits (RAKs) for the latest Arm server-class processors. But it is only a few weeks ago that Arm announced the latest iteration of its instruction set architecture (ISA), V9A. It is obviously an exaggeration to ...

  • カスタムIC／ミックスシグナル: Virtuoso Meets Maxwell: ICパッケージングプロセスのためのダイとBGAパッケージ間の接続の作成

    Custom IC Japan
    'Virtuoso Meets Maxwell' はVirtuoso RFソリューションとVirtuoso MultiTechの機能及びその潜在能力の紹介を目的としたブログの連載です。ではどのようにVirtuosoがMaxwellと出会うのでしょうか。現在、VirtuosoプラットフォームはRF設計をサポートしており、RF設計者は物理的な放射の影響をマクスウェルの方程式で測ります。この連載では、有益なソフトウェアの改善点にスポットを当てて解説するだけでなく、VirtuosoのIC...

  • Breakfast Bytes: Rapid Adoption of the Arm Server-Class Processors

    Paul McLellan
    Arm has been moving from its foundational base in mobile into the data center, with server-class processors under the name Neoverse. Initially, there was the Neoverse-N1 processor. In addition, some hyperscale companies have been designing ...

  • System, PCB, & Package Design : ASCENT: Finding the Right Parts with Unified Search

    Rachna2018
    Some people say that finding the right components for a design is the most time-consuming part of designing. If that is correct, you need all the help you can get to quickly locate what you need. You might need a specific type of component, a specifi...

  • Analog/Custom Design: Spectre Tech Tips: Introducing Electrothermal Simulation

    Fred Yang
    Understanding the thermal performance of integrated circuits has been essential to avoid the overheating that can cause circuit malfunctions.  With greater integration, the power dissipation in integrated circuits is becoming increasingly impor...

  • Computational Fluid Dynamics: Thermal Analysis of a Hardware Blade System

    Paul McLellan
    Here's a video titled Thermal Analysis of a Hardware Blade System. The "blade system" is Cadence's Protium FPGA prototyping system. Not the X2 that we announced a few weeks ago, but the X1. The thermal analysis is done using Cadence's Celsius tool. Y...
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